在微電子封裝的生產(chǎn)過(guò)程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面會(huì)形成各種沾污，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、焊料、金屬鹽等。這些沾污會(huì)明顯地影響封裝生產(chǎn)過(guò)程中的相關(guān)工藝質(zhì)量。使用等離子體清洗可以很容易清除掉生產(chǎn)過(guò)程中所形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強(qiáng)度，改善芯片粘接質(zhì)量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。

　　德國(guó)AlphaPlasma等離子去膠機(jī)在集成電路或MEMS微納米加工前道工序中，晶圓表面會(huì)涂上光刻膠，然后光刻，顯影，但光刻膠只是圖形轉(zhuǎn)化的媒介，當(dāng)光刻后在光刻膠上形成微納米圖形后，需要進(jìn)行下一步的生長(zhǎng)或刻蝕的工藝，之后需要用某種方法把光刻膠去除。等離子體去膠機(jī)可實(shí)現(xiàn)此功能。它用射頻或微波方式產(chǎn)生等離子體，同時(shí)通入氧氣或其他氣體，等離子體與光刻膠進(jìn)行反應(yīng)，形成氣體被真空泵抽走。