SM230 自動(dòng)光學(xué)薄膜厚度掃描測(cè)繪儀

SM230是一款利用利用薄膜反射光干涉原理研制而成的自動(dòng)光學(xué)薄膜厚度掃描測(cè)繪儀。

SM230自動(dòng)光學(xué)薄膜厚度測(cè)繪儀由測(cè)繪主機(jī)、測(cè)繪平臺(tái)、Y型光纖及上位機(jī)軟件搭建而成，核心器件采用高分辨率、高靈敏度光譜儀和高精度的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)。

1.產(chǎn)品特點(diǎn)：

·非接觸式、非破壞性的測(cè)試系統(tǒng)；

·超長(zhǎng)壽命光源，更高的發(fā)光效率；

·高分辨率、高靈敏度光譜儀，測(cè)繪結(jié)果更準(zhǔn)確可靠;

·軟件界面直觀，操作方便省時(shí)；

·測(cè)繪速度快，支持多點(diǎn)測(cè)繪點(diǎn)位地圖繪制;

·支持繪制樣品2D/3D厚度分布圖；

·高精度、長(zhǎng)壽命的3軸旋轉(zhuǎn)平臺(tái)；

·歷史數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，幫助用戶更好掌握結(jié)果;

·桌面式分布設(shè)計(jì)，適用場(chǎng)景豐富;

2.應(yīng)用領(lǐng)域：

·半導(dǎo)體鍍膜    ·光學(xué)鍍膜     ·液晶顯示    

·微電子系統(tǒng)    ·生物醫(yī)學(xué)

3. 選型與規(guī)格參數(shù)：

光學(xué)膜厚儀通過(guò)測(cè)量薄膜的光學(xué)性質(zhì)來(lái)確定膜的厚度。其原理基于薄膜在不同波長(zhǎng)的光線下會(huì)發(fā)生干涉現(xiàn)象。當(dāng)光線穿過(guò)薄膜時(shí)，會(huì)發(fā)生反射和透射，反射和透射的光線會(huì)發(fā)生干涉，形成明暗條紋。通過(guò)測(cè)量這些干涉條紋的特征，可以計(jì)算出薄膜的厚度。

光學(xué)膜厚儀通常使用白光或單色光源照射在薄膜上，然后測(cè)量反射光的強(qiáng)度或干涉條紋的間距，從而推斷出薄膜的厚度。這種方法適用于各種類(lèi)型的薄膜，如光學(xué)鍍膜、涂層、光學(xué)薄膜等。通過(guò)光學(xué)膜厚儀可以非常精確地測(cè)量薄膜的厚度，廣泛應(yīng)用于光學(xué)、電子、材料等領(lǐng)域。